超純水設(shè)備EDI模塊運(yùn)行故障原因分析：目前超純水制取工藝基本后段采用EDI模塊，利用電滲析與離子交換技術(shù)的有機(jī)結(jié)合，系統(tǒng)自動(dòng)運(yùn)行，不用酸堿再生，運(yùn)行方便穩(wěn)定。但設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中，難免會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，為了能夠使系統(tǒng)快速恢復(fù)性能，不影響生產(chǎn)，就需要及時(shí)查明原因并有效的解決問(wèn)題。常見(jiàn)EDI膜塊問(wèn)題有以下方面，希望能針對(duì)原因來(lái)解決運(yùn)行故障：
 

　　純水設(shè)備EDI模塊在長(zhǎng)期在大電流小流量的情況下運(yùn)行，導(dǎo)致積聚的熱量不能夠散發(fā)，而造成EDI接近兩極的膜片發(fā)熱變形，濃水壓差增大，影響產(chǎn)水水質(zhì)與水量；

 

　　EDI模塊長(zhǎng)期沒(méi)有保養(yǎng)，膜片和通道結(jié)垢，進(jìn)出水壓差增大，也會(huì)造成產(chǎn)水水質(zhì)下降，電壓上升，電流不能調(diào)節(jié)，導(dǎo)致*后無(wú)法使用；
 

　　當(dāng)EDI設(shè)備停機(jī)時(shí)，沒(méi)有對(duì)EDI模塊進(jìn)行采取保護(hù)措施，以及運(yùn)行過(guò)程長(zhǎng)期不做保養(yǎng)，導(dǎo)致EDI的膜片和通道滋生有機(jī)物，進(jìn)出水壓差增大,造成產(chǎn)水水質(zhì)下降,電壓上升,電流無(wú)法調(diào)節(jié),*終無(wú)法使用；
 

　　EDI模塊系統(tǒng)手動(dòng)運(yùn)行時(shí),在缺水狀態(tài)下加電,直接導(dǎo)致膜片和樹脂的發(fā)熱碳化，清洗無(wú)效,無(wú)法使用；
 

　　在清洗過(guò)程中，采用的清洗、消毒劑，而導(dǎo)致EDI樹脂損壞和破碎,進(jìn)出水壓差增大,造成產(chǎn)水水質(zhì)和水量全部下降；
 

　　電流電壓超出額定值或人為誤操作，系統(tǒng)維護(hù)管理不當(dāng)，沒(méi)有遵守EDI模塊的使用條件；
 

　　EDI進(jìn)水前無(wú)精密過(guò)濾器,直接導(dǎo)致異物堵塞EDI通道,進(jìn)出水壓差增大,造成產(chǎn)水水量嚴(yán)重下降,清洗無(wú)效。